从“十五五”国家战略蓝图到全球顶级展台的焦点，具身智能正以前所未有的态势，快速渗透至产业实践。这不仅是技术的演进，更是人工智能从“感知与理解”迈向“行动与交互”的关键跃进，让智能拥有身体，在真实物理空间中创造价值。
然而热度之下，理想与现实的落差骤然显现：
1.计算难：边缘设备难以支撑多模态感知与实时决策，导致反应迟钝
2.部署难：传统AI设备在振动、粉尘、温差下运行不稳定
3.集成难：硬件与匹配度低，定制化成本高
4.协同难：多个智能体间缺乏统一架构标准，难以高效协作
如何为AI构建一个既强大又可靠、既智能又坚韧的物理载体，成为制约行业从“演示”到“落地”的核心瓶颈。
从算力到系统的四层协同
计算层：高性能边缘算力载体
搭载高性能AI加速芯片，直接在设备端高效运行视觉识别、SLAM、路径规划等复杂AI模型，实现毫秒级决策响应。
物理层：坚固集成与连接中枢
采用工业级紧凑设计，支持宽温、防尘、抗振，提供丰富可扩展的I/O接口，无缝对接各类传感器与执行器，适应严苛环境。
集成层：高效算法部署与管理平台
支持容器化部署、模型优化及远程无线更新，内置数据采集与预处理模块，形成“感知-学习-优化”闭环。
系统层：全栈协同智能体系
贯通环境感知、实时控制、云边协同及集群调度全链路，实现智能体在复杂场景中的自主作业。
该方案不仅提供强大计算性能，更从物理可靠性、环境适应性、软硬件协同等多个维度，为具身智能在真实场景中的稳定、高效与规模化落地，构建了坚实可靠的基础设施。
AIB-3600，为行动而设计
研祥智能开年力作AIB-3600为具身智能的严苛落地环境打造，以强算力、全接口、高可靠三位一体，成为智能体在真实物理世界中稳定交互、持续进化的AI基座。
2026，具身智能步入规模化落地关键阶段。在这一进程中，可靠、坚实的基础硬件将成为智能体走出演示环境，进入真实场景不可或缺的通行证。
研祥智能-具身智能应用解方案，不空谈超前的概念设想，而是提供持续稳定的智能底座，聚焦于可部署、可验证的系统性交付。让智能真正拥有身体，既需要高度智能的“决策中枢”，也离不开能抗住现实压力的“工业级躯干”。
唯有两者兼备，智能才能真正在产业中扎根，融入场景持续创造价值。
